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无线充电黑马逆袭 国产化加速发力

发布时间: 2018-10-31

       随着人工智能快速发展,如何完善智能设备环境支撑体系也逐渐成为各智能巨头争相优化创新的逐利点,其中,电子设备无线化便成为科技界和工业界的持续追求。在物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备快速的发展的同时,消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。人们对无线世界的向往,将会导致无线充电市场出现急剧增长。

       尽管无线充电市场像过山车般从以前的形势一片大好到急剧降温,不愠不火,但随着苹果加入无线充电联盟并在刚刚发布的三款新机iPhone X/8/8 Plus 中支持无线充电功能,无线充电市场又迎来了新气象。无线充电基于电磁感应式、磁场共振、无线电波式等原理,通过Qi标准、Power Matters Alliance(PMA)标准、Alliance for Wireless Power(A4WP)标准、iNPOFi技术、Wi-Po技术等技术,不仅在消费电子领域会有所突破,在智能家居、医疗设备、电动汽车等智能电子设备上也将迎来大的突破。
       无线充电技术发展起步于20世纪70年代中后期,80年代在新型材料及相关技术的推动下开始逐步发展。在经历了第一阶段技术孕育期之后,90年代开始进入无线充电的初期稳定发展,专利年申请数量开始缓慢增长。2007年之后,无线充电相关专利的年申请数增幅进一步加速。目前,全球无线充电市场仍处于快速成长期,不断有企业进入并推出新的专利技术。
        根据IHS Markit的预测,到2019年全球无线充电市场规模将突破100亿美元,到2024年市场规模接近千亿人民币。而2015年市场规模还不足20亿美金,到2018年之前市场将保持50%-200%的增长,势头十分强劲。在这一片大好的局势下,如何抢占先机,便是技术实力的大比拼了。想通过无线充电技术专利数量达到压倒性胜利,首要的是建立技术优势,进而拥有建立标准的话语权。
        无线充电芯片包含了硬件、软件以及协议等一些列无线充电所需的电源管理系统,但是由于壁垒较高,主要由国外巨头掌握,如:IDT、TI、ST、ADI/凌力尔特、高通、博通、东芝、NXP/Freescale、安森美、Maxim。虽然我国拥有较多的无线充电联盟企业,但专利数量却相对落后,企业在技术创新方面还有一定差距。不过我们可以通过反向研究掌握高新的技术,促进我国无线充电芯片国产化进程。
       世纪芯自成立以来长期专注于高科技技术设备的反向技术研究以及二次开发,专业提供各类MCU单片机解密、专用IC芯片解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服务,为广大的中小企业客户提供全生命周期的技术解决方案。世纪芯也在开发中功率、大功率无线充电芯片和方案,以满足未来智能机器人、智能医疗设备等领域的无线应用。
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